Brand Name: | Winsmart |
Model Number: | SMTL300 |
MOQ: | 1 zestaw |
Cena £: | USD1-150K/set |
Packaging Details: | skrzynia ze sklejki |
Payment Terms: | L / C, T / T, Western Union |
Mini wycinarka laserowa Maszyna do cięcia CNC Maszyna laserowa do cięcia PCB
Wprowadzenie do wycinarki laserowej:
Ten sprzęt do depanelowania laserem PCB jest zintegrowany z laserem UV o wysokiej stabilności i najlepszej wydajności
generator.
To urządzenie zapewnia doskonałe skupienie się na obszarze roboczym, współczynnik dystrybucji mocy i niewielkie oddziaływanie termiczne, które zapewnia małą szerokość cięcia i wysoką jakość cięcia podczas obróbki.
Dzięki wyrafinowanemu stołowi dwuosiowemu i modułowi sterowania w pętli zamkniętej, zapewnia szybkie cięcie przy zachowaniu mikronowej precyzji dzięki nowoczesnej technologii czujników położenia i aplikacji do przechwytywania obrazu CCD.
Systemy laserowe depanelujące i izolujące PCB zyskują na popularności - zwłaszcza, że złożoność płytek drukowanych i proporcje komponentów stale rosną.Producenci mikroelektroniki i urządzeń medycznych wymagają wąskich tolerancji i minimalnej ilości zanieczyszczeń - w tym miejscu lśni technologia laserowa
Zalety wycinarki laserowej:
1. Brak naprężeń mechanicznych
2. Niższe koszty narzędzi
3. Wyższa jakość cięć
4. Brak materiałów eksploatacyjnych
5. Wszechstronność projektu - proste zmiany oprogramowania umożliwiają zmiany aplikacji
6. Działa z każdą powierzchnią - teflonem, ceramiką, aluminium, mosiądzem i miedzią
Specyfikacja wycinarki laserowej:
Laser | Q-Switched, pompowany diodowo, cały stały laser UV |
Długość fali lasera | 355nm |
Źródło laserowe | Optowave UV 15 W przy 30 KHz |
Precyzja pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego | ± 2 μm |
Precyzja powtarzania stołu roboczego silnika liniowego | ± 1 μm |
Efektywne pole pracy | 300 mm x 300 mm (konfigurowalny) |
Szybkość skanowania | 2500 mm / s (maks.) |
Pole robocze | 40mm x 40mm |
Wynik cięcia laserem:
Zastosowania wycinarki laserowej:
Płytki elastyczne i sztywne z depanelowaniem
Cięcie warstwy wierzchniej
Cięcie wypalanej i wypalanej ceramiki
Brand Name: | Winsmart |
Model Number: | SMTL300 |
MOQ: | 1 zestaw |
Cena £: | USD1-150K/set |
Packaging Details: | skrzynia ze sklejki |
Payment Terms: | L / C, T / T, Western Union |
Mini wycinarka laserowa Maszyna do cięcia CNC Maszyna laserowa do cięcia PCB
Wprowadzenie do wycinarki laserowej:
Ten sprzęt do depanelowania laserem PCB jest zintegrowany z laserem UV o wysokiej stabilności i najlepszej wydajności
generator.
To urządzenie zapewnia doskonałe skupienie się na obszarze roboczym, współczynnik dystrybucji mocy i niewielkie oddziaływanie termiczne, które zapewnia małą szerokość cięcia i wysoką jakość cięcia podczas obróbki.
Dzięki wyrafinowanemu stołowi dwuosiowemu i modułowi sterowania w pętli zamkniętej, zapewnia szybkie cięcie przy zachowaniu mikronowej precyzji dzięki nowoczesnej technologii czujników położenia i aplikacji do przechwytywania obrazu CCD.
Systemy laserowe depanelujące i izolujące PCB zyskują na popularności - zwłaszcza, że złożoność płytek drukowanych i proporcje komponentów stale rosną.Producenci mikroelektroniki i urządzeń medycznych wymagają wąskich tolerancji i minimalnej ilości zanieczyszczeń - w tym miejscu lśni technologia laserowa
Zalety wycinarki laserowej:
1. Brak naprężeń mechanicznych
2. Niższe koszty narzędzi
3. Wyższa jakość cięć
4. Brak materiałów eksploatacyjnych
5. Wszechstronność projektu - proste zmiany oprogramowania umożliwiają zmiany aplikacji
6. Działa z każdą powierzchnią - teflonem, ceramiką, aluminium, mosiądzem i miedzią
Specyfikacja wycinarki laserowej:
Laser | Q-Switched, pompowany diodowo, cały stały laser UV |
Długość fali lasera | 355nm |
Źródło laserowe | Optowave UV 15 W przy 30 KHz |
Precyzja pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego | ± 2 μm |
Precyzja powtarzania stołu roboczego silnika liniowego | ± 1 μm |
Efektywne pole pracy | 300 mm x 300 mm (konfigurowalny) |
Szybkość skanowania | 2500 mm / s (maks.) |
Pole robocze | 40mm x 40mm |
Wynik cięcia laserem:
Zastosowania wycinarki laserowej:
Płytki elastyczne i sztywne z depanelowaniem
Cięcie warstwy wierzchniej
Cięcie wypalanej i wypalanej ceramiki