Szczegóły Produktu:
|
Cięcie stresu: | 0 | Laser: | 20 W UV |
---|---|---|---|
Certyfikat: | Opatrzony | Marka lasera: | USA Optowave |
Swiatlo: | 0,02 mm | Imię: | Laserowa maszyna depanelująca |
High Light: | Bezkontaktowa laserowa maszyna do cięcia PCB,płytka drukowana Depaneler,20W UV Pcb Depaneler |
Bezdotykowa laserowa maszyna do cięcia płytek PCB Laserowa maszyna do depanelowania płytek drukowanych
Wprowadzenie do maszyny do depanowania laserowego:
Niektórzy producenci nie oferują cięcia laserowego jako metody dodatkowej.
Depanelowanie laserem UV wykorzystuje źródło lasera pompowanego diodą o długości fali 355 nm.
Wiązka lasera zdolna do cięcia szerokości poniżej 25um jest kontrolowana przez lustra o wysokiej precyzji.
Cięcie laserowe ma zalety dokładności, precyzji, niskiego naprężenia mechanicznego i możliwości cięcia.
Cechy maszyny do depanowania laserowego:
Brak naprężeń mechanicznych
Niższe koszty oprzyrządowania
Wyższa jakość cięć
Brak materiałów eksploatacyjnych
Wszechstronność projektowania - proste zmiany oprogramowania umożliwiają zmiany aplikacji
Współpracuje z każdą powierzchnią - teflonem, ceramiką, aluminium, mosiądzem i miedzią
Rozpoznawanie Fiducial pozwala uzyskać precyzyjne, czyste cięcie
Specyfikacja maszyny do depanowania laserowego:
Laser | Wszystkie półprzewodnikowe lasery UV pompowane diodą Q-Switched |
Długość fali lasera | 355nm |
Źródło laserowe | Optowave UV 15W@30KHz |
Precyzja pozycjonowania stołu roboczego silnika liniowego | ±2μm |
Precyzja powtarzania stołu roboczego silnika liniowego | ±1μm |
Efektywne pole pracy | 600 mm x 600 mm (konfigurowalny) |
Szybkość skanowania | 2500mm/s (maks.) |
Pole robocze | 40mmх40mm |
Osoba kontaktowa: Ms. Amy
Tel: +86-752-6891906